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阻焊膜的5个常见误区
在组装部件之前，典型的印制电路板（PCB）有4个组成要素：基板、金属、阻焊膜和丝网。每个组成要素都有许多不同的变化，每个要素都有不同程度的“要求”。行业对这4种要素有各种各样的 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
欧洲电镀技术发展现状
目前在欧洲，全板电镀和图形电镀专用生产线的市场并不是很大。自从我从事这类设备的销售工作以来，我所在的公司可能每年平均只能售出一台。一般情况下，买家购入都是因为需要替代完全磨损的设备，或是工厂失火后 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
PCB焊接中的失效和可靠性
失效的定义是“无法成功做或完成某事，尤其是与特定活动有关的事情。”焊接过程引起的失效，对下游产生的影响将远远不止焊点本身。因此，了解良好焊点的构成是首要的，因为人们常常只从焊点 ...查看更多
SMT钢网入门指南：钢网设计标准
只要你身处SMT行业并参与订购印刷钢网，你可能会要求钢网供应商按“行业标准”或IPC标准设计，但这些标准指标非常宽松，不同的钢网制造商可能会有不同的解释，IPC-7525B标准 ...查看更多
